高通首次演示 iSIM 技术，可将SIM 卡并入到处理器中，网友：这么厉害！

近日，高通初次演示选用 iSIM 新技术的智能化手机，该技术适用将SIM 卡划入到CPU中。

此次演示应用的型号是三星的 Galaxy Z Flip3 5G，配备着骁龙处理器 888 5G 芯片，可以不错的检测 iSIM 新技术。

那麼iSIM新技术有什么醒目的地区呢？

最先是很集成化芯片的 eSIM 技术对比，iSIM 技术可以把降血压作用保证極限，此项技术可以给很多没法内嵌 SIM 卡的型号产生移动通信和连接网上等作用。

再者是芯片是可以直接放到 SoC 内的，那样拥有更高一些的安全性，用户在采用的全过程中也可以降低很多繁杂的操作，更为灵便、方便快捷。

总的来讲，假如这款技术确实完善并消息推送到全世界，那麼之后手机补卡的情况下，就不必担心遗失了。

那时候很有可能联发科就烦恼了，先前，联发科公布天矶 9000 CPU后，与高通几乎是不相上下了，高通这波操作后，不知道联发科会如何解决了。

但是，有好的技术造福人类，全是好事儿。