高通和微软正在合作开发未来 AR 眼镜的芯片

高通和微软周二在2021年的CES 2022大会上公布了合作伙伴关系，偏向将来 AR 眼镜的新定制集成ic。

HoloLens 2 早已发布很多年，较贵且容积巨大。微软很有可能迅速就会看准更小规模纳税人的商品。

微软的HoloLens 2 AR 手机耳机早已应用高通集成ic。它将来的 AR 眼镜也将这般，将来应用定制集成ic的商品致力于将微软的混合现实软件与高通根据手机的 AR 服务平台紧密结合。

据高通称，该合作伙伴关系还融合了软件服务平台。微软早已有着其跨机器设备Microsoft Mesh VR/AR 绿色生态系统，及其其 Windows 混合现实服务平台，并于2021年将Teams集成化到 VR 和 AR 中。

高通2021年应用名叫 Snapdragon Spaces 的软件服务平台启用了与手机连接的智能化眼镜。

总而言之，智能化眼镜仍在进行中，但这种类别的机器设备依然必须一个通用性的软件服务平台。这听起来恰好是高通协作致力于处理的问题。

依据高通企业的新闻稿件，本次协作将涉及到“开发设计定制的 AR 集成ic，以完成新一波环保节能、轻量的 AR 眼镜，以保证丰富多彩和亲临其境的感受，并方案集成化 Microsoft Mesh 和 Snapdragon Spaces XR 开发者社区等软件。”

微软早已在探寻在大量室外自然环境中应用 HoloLens 2 做为将来更小的相近眼镜的机器设备的踏脚石。上年，该企业公布与 Niantic创建探究性合作伙伴关系，为此探寻游戏最后将怎样在智能化眼镜上充分发挥作用。