vivo-8-Fold3-搭载-手机折叠首发高通骁龙-Gen-X-影像芯片可拍太阳星空-V3-3-独家-Pro

在今晚的vivo XFold3 系列手机发布会中，vivo XFold3 Pro手机正式亮相。这款手机号称是折叠手机领域的先驱，搭载高通骁龙 8Gen3 芯片，散热表现出色，配备面积达到 20762 平方毫米的散热板，安兔兔跑分高达 2176828，显示出出色的性能表现。

这款手机还配备了 vivo V3 影像芯片，为用户带来了卓越的拍摄体验。通过该芯片，vivo XFold3 Pro 可以实现 4K 电影级景深虚化、手持星空和拍摍太阳等功能。更令人期待的是，手机搭载全新的蔡司 T* 镀膜，并配备 1/1.3 英寸主摄和蔡司超级长焦镜头，号称是业界首款拥有全焦段镜头的折叠屏手机。