hbm

根据IT之家5月27日的消息，在关于三星电子最新高带宽内存，HBM，芯片的报道中，消息指出该公司的芯片尚未通过英伟达的测试，原因是遇到了发热和功耗问题，韩国媒体BusinessKorea的报道则援引了...

IT之家5月23日消息，SK海力士产量主管KwonJae，soon最近向英国，金融时报，透露，该公司的HBM3E内存的良率已接近80%，与传统内存产品相比，HBM的制造过程涉及在DRAM层间建立TSV...