半导体

根据IT之家5月7日消息报道，英特尔与包括其在内的14家日本企业和机构联合开发半导体后端制造过程自动化技术，计划在2028年前实现该技术商业化，此次合作的组织名为半导体后端工艺自动化与标准化技术研究联...

本文报导了英飞凌科技股份公司与小米合作供应碳化硅HybridPACKDriveG2CoolSiCTM功率模块及芯片产品至2027年的消息，据英飞凌方面介绍，他们将为小米SU7Max提供两颗1200VH...

比利时半导体研究机构imec最近推出了开放式N2节点设计探路PDK，旨在支持学术界和工业界开发人员进行imec的N2节点虚拟数字设计，传统的晶圆代工PDK存在准入有限和需求保密协议的问题，限制了学术界...

根据中国海关总署官网公布的数据，2023年中国的集成电路和半导体器件进口数量和金额均出现了下降，集成电路进口数量为4795.6亿颗，同比减少了10.8%，金额为24590.7亿元人民币，同比减少了10...

最近，美国对我国的「卡脖子」行为愈发紧逼，还拉上了荷兰和日本，意欲组成「三国联盟」。 对此，我国正在制定一项超过1万亿元人民币（1,430亿美元）的半导体产业支持计划。 这是我国朝着芯片自给自足，迈出...