SU7-将向-英飞凌与小米汽车达成协议-供应碳化硅功率模块及芯片至-2027-年 本文报导了英飞凌科技股份公司与小米合作供应碳化硅HybridPACKDriveG2CoolSiCTM功率模块及芯片产品至2027年的消息，据英飞凌方面介绍，他们将为小米SU7Max提供两颗1200VH... 程序源码# 半导体# 小米汽车# 英飞凌 1年前0130
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