后端工艺

根据IT之家5月7日消息报道，英特尔与包括其在内的14家日本企业和机构联合开发半导体后端制造过程自动化技术，计划在2028年前实现该技术商业化，此次合作的组织名为半导体后端工艺自动化与标准化技术研究联...